全球晶圆代工市场呈现火爆状态

2021-03-23 11:40:14来源：人民邮电报

随着全球造车巨头通用汽车对车规级半导体芯片供应不足爆发出的无奈和不满，社会逐渐意识到本轮芯片供不应求已经蔓延到制造领域。3月15日，通用汽车宣布，受全球芯片短缺影响，通用旗下部分新型皮卡将无法安装主动燃油管理与动态燃油管理模块，这意味着“缺芯”车的燃油经济性将大打折扣，每升油将少跑约400米。通用汽车预计，在本年度会因芯片短缺而承受超过20亿美元的经济损失。

自然灾害频发全球芯片产能受挫

受今年2月美国境内暴雪引发的大规模停电影响，三星电子得克萨斯州奥斯汀晶圆厂被迫关停。据悉，三星奥斯汀晶圆厂的逻辑芯片主要工艺技术为14nm、28nm、32nm等，约占三星逻辑芯片总产能的28%。此次，该工厂除承担三星电子的处理器和OLED显示屏驱动芯片、SSD主控芯片的生产以外，还负责代工高通的14nm处理器和射频芯片，以及帮特斯拉代工部分车规级芯片。

为了配合得州政府的停水停电，厂房本月复工已然无望。虽然此次停电并未造成厂房管线和设备仪器的破损，但根据业界推算，该晶圆厂厂房每停工一个月，将损耗10万片12寸晶圆产能;若是拖至4月复工，则会导致20万片12寸晶圆产能完全损耗。三星电子方面表示，该工厂损失金额将达千万美元。根据研究公司TrendForce的报告，受自然灾害影响，本轮芯片产能下降将致使今年第二季度全球智能手机产量减少约2%。除三星电子外，英飞凌、恩智浦、应用材料等也关闭了相关厂房。

无独有偶，2月中旬日本福岛县近海发生里氏7.3级地震，全球车载芯片市场份额排名第三的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县内的那珂工厂受地震影响被迫停电。为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子在地震后关停工厂的生产线。

然而因自然灾害面临损失的大厂偏偏表现出保守立场，表示不会过多增加产能以缓解芯片供不应求现状。在日前召开的2021全球战略会议上，瑞萨电子总裁、CEO柴田英利表示：“我们并不觉得有必要在这个时候增加产能，因为目前材料供应非常紧张，上游供应商供货受限，这不仅仅是芯片生产的问题。如果没有足够的材料，只是简单地增加产能是没有用的。”

原材料看涨半导体材料价格再创历史新高

作为产业上游的核心材料，硅片贯穿半导体制造的整条产业链，目前90%以上的半导体产品需要硅材料进行制造，硅片的价格也往往能够反映半导体产业的整体发展趋势。而在一众上游供应商中，信越化学率先涨价。根据信越化学于日前发布的公告，由于生产成本增加等因素，决定自今年4月起上调所有硅产品价格10%~20%。信越化学表示，金属硅、甲醇和催化剂原料成本(铂金等)大幅上涨，以及物流、辅助材料等成本进一步压缩利润空间，经营风险加大，因而调高产品价格。

半导体硅片市场通常由市场份额较高的厂商率先定价，其他硅片厂商相继跟随。而作为全球第一大半导体硅片厂的信越化学率先涨价，无疑会将全球硅片市场推入新一轮涨价周期。

实际上，本轮涨价周期的主要诱因并非上游原材料的涨价，而是从PCB、封装、测试、晶圆代工到各式零部件材料的全面涨价，这与市场持续火热带来的产能不足有密切关系。

自2020年下半年以来，全球晶圆代工市场呈现火爆状态，半导体市场对晶圆制造产能的需求日益增加。作为晶圆制造的关键原材料，硅片的市场需求亦随之水涨船高。根据SEMI研究报告，2020年全球半导体硅片出货面积相较上年仅增长了2.4%。预计2021年增长幅度提升至5%，2022年增幅达5.3%。

与供应疲软截然相反的是，全球半导体材料市场表现抢眼。SEMI于近日上调全球半导体材料市场预测，预计2021年全球市场规模达到565亿美元，再创历史新高。其中，中国台湾将依旧保持领先地位，而中国大陆也将突破100亿美元大关，成为增长最快的市场。

环球晶圆董事长徐秀兰此前表示，半导体硅晶圆的需求强劲，现阶段各尺寸的硅晶圆均呈供不应求之态。在价格方面，徐秀兰认为，由于硅晶圆全线满载，2021年硅晶圆的现货价还将进一步上涨。(赵乐瑄)

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